臺灣博碩士論文加值系統

本研究係針對IC封裝製程中的封膠製程(Epoxy Molding Compound)後所產生的正面溢膠使用化學浸泡除膠製程（Chemical Dipping De-flash，CD）將其去除以利於電鍍製程將錫層鍍上導電架。
本論文將評估SHD-302K除膠劑去除正面溢膠能力，因應現行趨勢需將產品強度及壽命提升，因為SID-201成分及作業原理上的關係在去除正面溢膠是有一定程度上的困難，故現行量產除膠劑SID-201已無法符合現在封裝需求，故須評估新式除膠劑SHD-302K，於本研究中將會檢驗SHD-302K的去膠能力及完成封裝後，進行焊性測試(Solderability)、預先處理測試(Pre-condition test)、溫度循環測試(Temperature cycling test)分析產品經嚴苛環境測試過後其耐用程度，然後以低倍顯微鏡、超音波掃描顯微鏡(SAT)、橫切面破壞性分析產品外觀及內部是否有異常。

This research focused on the chemical dipping de-flashes process. The top side mold flash is one of the common defects after epoxy molding process. Chemical dipping de-flash was used to eliminate the top side molding compound residue in order to facilitate the tin layer plated on the lead frame during plating process.
This dissertation evaluates the ability of SHD-302K to remove the top side molding residue. Owing to the increasing strength and longevity of current electronic product, the evaluation of new degumming agent “SHD-302K” is necessary since the original degumming agent “SID-201” can’t fulfill the requirement on current assembly process. This research used solder ability test, pre-condition test and temperature cycling test for the “SHD-302K” evaluation after assembly process and judged by low magnification microscope, SAT inspection and destructive cross section to review the visual of product and inter connection layer.

摘要 I
Abstract II
致謝 III
總目錄 IV
表目錄 VI
圖目錄 VII
第一章 緒論 1
1-1 研究背景與動機 1
1-2 研究目的 4
第二章 基本原理與文獻回顧 8
2-1 QFN製程介紹 8
2-2 化學除膠製程介紹 12
2-3 藥水介紹 14
2-3-1藥水材料成分 14
2-3-2藥水作用原理 16
2-4 可靠度測試介紹 18
2-4-1焊性測試介紹 18
2-4-2預先處理測試介紹 19
2-4-3 溫度循環測試介紹 20
第三章 實驗 22
3-1 實驗規劃 22
3-2封裝設備及分析儀器介紹 24
3-3 實驗流程 30
3-3-1 樣品製備流程 30
3-3-2 分析流程 31
第四章 結果與討論 33
4-1 SHD-302K除膠劑應用於實際製程之可行性比較 33
4-1-1 SHD-302K除膠劑之去膠能力分析 33
4-1-2 SHD-302K除膠劑之膠體變色分析 35
4-1-3 SHD-302K除膠劑之超音波掃描顯微鏡分析 38
4-1-4 SHD-302K除膠劑之橫切面破壞分析 41
4-2 SHD-302K除膠劑應用於封裝製程之可靠度分析 44
4-2-1 焊性測試 44
4-2-2 預先處理測試 46
4-2-3 溫度循環測試 49
第五章 結論 53
第六章 參考文獻 54

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