在這資訊蓬勃發展的時代，生活周遭越來越多高科技產品，下一代高速通訊技術5G，更是標榜著萬物皆可連網的口號；而這些科技產品裡最重要的核心即為IC晶片；晶片從晶圓廠製造出來以後，便送到下游的封裝測試廠進行加工，切割其晶圓，並封裝產品，再來施加電性測試；而在進行電性測試時，因為各種不同需求之IC晶片需要於不同溫度環境下進行，若產品溫度受外在環境影響而導致影響測試結果，對良率會是一大影響。

以往溫度調整是以人工手動進行，但機台數量眾多，既費時費力，也有可能有人為判斷錯誤的情形發生；本論文為了節省人力以及降低錯誤率，所以透過C#語言開發自動化程式，經過FTP軟體定時擷取產品測試溫度，再透過SQL將資料儲存至資料庫，接著運算最佳溫度調整值，再經由TCP Socket傳遞給分類機，以便對受測產品進行壓測前的溫度調整，提升效能結果可以節省每月約600小時的作業時間，換算成金額每月約可節省360萬新台幣。

In the age of advancement of science and technology, there are lots of high-technology products around us. The next generation communication technology-5G, which has a slogan that everything can be connected. The most important part in these technology products is IC. When the Wafer be produced from fab, that would be transferred to packaging and testing plant, cutting the wafer, packing the products, and then execute the electronic testing. While in the electronic testing, the requirement of temperature is different depends on various kind of IC, if the IC core temperature is affected by outside environment, the test result may be changed, that is a big problem about testing yield.

In the past, the IC test handler temperature adjustment is done manually, but that is waste a lot of time and energy because of lots of handler, and there is a risk of out of control because human decision. In order to avoid these problems, by developing automatic program with C# language, using FTP(File Transfer Protocol) to capture IC core temperature regularly, and Insert to Database by SQL command, and send to handler with TCP Socket after calculating best finetune offset. The enhanced result saves amount of 600 hours working time on adjustment the temperature offset on handler and lower the cost on production, an amount of 3.6 million NTD.

摘 要 i
ABSTRACT ii
目 錄 v
圖 目 錄 vii
表 目 錄 ix
第一章 緒論 1
1.1 引言 1
1.2 研究動機 2
1.3 章節說明 3
第二章 文獻探討 4
2.1 最終測試流程 5
2.2.1 最終測試溫度調整步驟與瓶頸 11
2.2 程式語言C# 12
2.3 .Net Framework平台 13
2.4 FTP檔案傳輸協定 17
2.5 SQL結構化語言 17
2.6 TCP通訊協定 19
第三章 自動溫控系統 21
3.1 系統架構 21
3.2 系統軟體 22
3.2.1 程式整合開發環境 22
3.2.2 資料庫儲存系統 24
3.2.3 Temperature Capture程式 26
3.2.4 Temperature Monitor程式 28
3.3 Offset計算公式 32
3.4 系統硬體 35
第四章 系統整合與測試 37
4.1 溫度資料擷取 37
4.2 計算Offset及傳送 40
4.3 啟用前分析 40
4.4 啟用後效果確認 43
第五章 結果與討論 45
參 考 文 獻 47

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