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論文基本資料
摘要
外文摘要
目次
參考文獻
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研究生:
丁海峰
研究生(外文):
TING, HAI-FENG
論文名稱:
晶圓級封裝助焊劑印刷量對無鉛錫球 抗氧化性能的影響評估
論文名稱(外文):
Evaluation the Effect of WLCSP Flux Printing Amount on Anti-Oxidation ability of Lead-free Solder Ball
指導教授:
高立衡
指導教授(外文):
KAO, LI-HENG
口試委員:
張健桂
、
高立衡
、
黃朝偉
口試委員(外文):
CHANG, CHIEN-KUEI
、
KAO, LI-HENG
、
HUANG, CHAO-WEI
口試日期:
2023-06-26
學位類別:
碩士
校院名稱:
國立高雄科技大學
系所名稱:
化學工程與材料工程系
學門:
工程學門
學類:
化學工程學類
論文種類:
學術論文
論文出版年:
2023
畢業學年度:
111
語文別:
中文
論文頁數:
65
中文關鍵詞:
植球
、
無鉛錫球
、
助焊劑
、
抗氧化
、
回焊
外文關鍵詞:
Ball mount
、
Lead-free solder ball
、
Flux
、
Anti-Oxidation
、
Reflow
相關次數:
被引用:
5
點閱:343
評分:
下載:65
書目收藏:0
近年來半導體製程技術不斷進步,封裝技術也愈加多樣化,本研究主要是針對晶圓級凸塊封裝製程中的植球製程做探討。
在凸塊植球製程中最常見的外觀缺點就是錫球表面氧化,而在凸塊製程中除了最重要的直材無鉛錫球以外,身為間材的助焊劑在製程中也扮演非常重要的角色,助焊劑的其中一項特性就是去除氧化物跟抗氧化。
本次實驗探討的項目就是在製程上調整助焊劑印刷的體積,並透過長時間存放的方式來驗證回焊後的錫球是否能在抗氧化上有更好的表現,並且同時透過植球品質確認、應力測試、上板測試、SEM確認助焊劑量多寡是否對產品有其他影響。
由實驗結果得知,當助焊劑量增加時,可以有效的提升回焊後錫球的抗氧化能力。雖然實驗中提升助焊劑的印刷量對應力測試、上板測試、晶像等沒有影響,但若過度增加助焊劑的量,也可能導致製程中產生其他問題。
Recently, semiconductor process technology has been continuously improving, and packaging technology has become more diversified. This experiment primarily focuses on studying the ball mount process in the WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) process.
The most common defect in the bumping process is the surface oxidation of solder balls. In addition to the crucial lead-free solder balls used in the bumping process, the flux, as an intermediate material, also plays a vital role. One of the characteristics of flux is its ability to remove oxides and resist oxidation.
The project discussed in this experiment involves adjusting the volume of solder flux printing in the process and verifying whether the solder balls, after reflow, exhibit better oxidation resistance through long-term storage. Additionally, shear testing, board testing, and SEM are conducted to confirm if the amount of flux has other effects on the product.
Based on the experimental results, it was found that increasing the amount of flux effectively improves the oxidation resistance of solder balls after reflow. Although increasing the amount of flux printing in the experiment has no effect on ball mount quality confirmation, shear testing, board testing, crystal imaging, etc., excessive increase in the amount of flux may lead to other problems in the process.
摘要-i
Abstract-ii
誌 謝-iv
目 錄-v
表目錄-vii
圖目錄-viii
符號說明-x
第一章 緒論-1
1.1 前言-1
1.2 研究動機與目的-2
第二章 文獻回顧-3
2.1 封裝技術的種類-3
2.2 WLCSP製程介紹-4
2.2.1 植球製程介紹-6
2.2.2 回焊曲線介紹-10
2.3 助焊劑的特性-11
2.3.1 助焊劑的分類-12
2.3.2 助焊劑的發展趨勢-12
2.3.3 水溶性助焊劑介紹-13
2.3.4 有機助焊劑氧化還原原理-14
2.4 無鉛焊料-Sn/Ag/Cu合金錫球-15
2.5 治具介紹-16
2.6 重工去除錫球氧化-19
2.6.1 錫球氧化重工缺點及風險-22
2.7 錫球推力測試-24
2.8 焊錫性測試-27
2.8 晶像分析-28
第三章 實驗介紹-29
3.1 實驗儀器-29
3.2 實驗材料-31
3.3 實驗流程-32
3.4 檢驗方法-35
第四章 結果與討論-38
4.1 植球品質確認-38
4.2 抗氧化測試-39
4.3 應力測試-40
4.4 上板測試-41
4.5 晶像確認-42
第五章 結論-43
參考文獻-46
附錄一 實驗數據-51
C. Lee, What’s What In Advanced Packaging, SEMICONDUCTOR ENGINEERING, 2017.
陳昱全,系統級封裝技術雙面製程基板翹曲之改善,國立高雄科技大學電子工程研究所碩士論文,2018年。
呂繼明,助焊劑對無鉛錫球與基板間關係研究,碩士論文,義守大學電子工程學系碩士班,2009。
林柏寬,助焊劑裂解產生之氣泡對無鉛錫球構裝體影響之研究,碩士論文,國立中正大學機械系,2004。
林啟芬,實驗設計在積體電路波焊製程上的應用:助焊劑功能測試,碩士論文,國立中山大學企業管理研究所,1988。
張家瑋,錫球和助焊劑標準工程評估方法之研究,碩士論文,國立中山大學機械與機電工程學系研究所,2007。
陳韋志,無鉛球柵陣列封裝中基材、助焊劑和無鉛錫球之組合製程研究,碩士論文,國立高雄應用科技大學電子工程系,2010。
蔡易霖,晶圓級封裝中聚醯亞胺介電層導孔之研究,碩士論文,國立高雄科技大學化學工程與材料工程系碩士班,2021。
Bumping WLCSP製程流程圖
http://www.rayteksemi.com/WLCSP.html
蔡元誠,Sn-Ag基無鉛錫球與傳統錫鉛錫球在晶圓級封裝(CSP)上之可靠性研究,碩士論文,國立臺灣科技大學材料科技研究所,2003。
Chang-Lin Yeh,Yi-Shao Lai,”Transient Analysis of Board-Level Drop Response of Lead-Free Chips-Sacle Packages with Experimental Verifications”, Electronics Packaging Technology Conference,pp.695-700,2004.
施嘉玲,錫鋅銀無鉛銲錫與銅基材之潤濕行為,國立成功大學材料科學工程研究所碩士論文,民國 91 年。
張伊婷,覆晶構裝之助焊劑噴灑製程與SMT製程的最佳化研究,碩士論文,國立高雄應用科技大學化學工程與材料工程系碩士在職專班,2017。
吳東穎,系統級封裝技術基板翹曲植球良率提升之改善,碩士論文,國立高雄大學電機工程學系碩博士班,2020。
白蓉生,介面合金共化物,電路板會刊,第五卷第二期,64〜74頁,2001年。
林延益,IC封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響,碩士論文,國立交通大學管理學院碩士在職專班工業工程與管理組,2009。
姚威良,迴焊溫度曲線最佳化,樹德科技大學經營管理研究所碩士論文,2010年。
回焊曲線圖
https://www.pcbdirectory.com/community/what-is-the-reflow-profile-of-solder
董承堯,預測迴焊爐烘烤量測溫度,國立高雄大學電機工程學系研究所碩士論文,2019年。
高芳秀,迴焊曲線設計對產品翹曲及無鉛錫球強度之研究,碩士論文,義守大學電子工程學系半導體暨封裝測試產業研發碩士,。
K.S. Kim, S.H. Huh and K. Suganuma, “Effects of cooling speed on microstructure and tensile properties of Sn-Ag-Cu alloys”, Mater. Sci. Eng. A 333, 106 (2002).
李文珠,溫度試驗對無鉛錫球與有機球墊介面之影響,碩士論文,義守大學電子工程學系碩士班,2006。
洪家麒,印刷電路板表面處理製程無鉛化對焊錫性的影響,碩士論文,國立交通大學工學院碩士在職專班精密與自動化工程組,2007。
林恩慶,不同種類無鉛錫球與有機保焊劑表面處理之印刷電路板的適用性評估,碩士論文,國立成功大學工程科學系碩士在職專班,2022。
張道智,Sn-9Zn-xAg系無鉛銲錫可銲性之研究,博士論文,國立成功大學材料科學及工程學系碩博士班,2004。
柯明宏,高速推球對BGA封裝材料無鉛錫球的影響,碩士論文,國立雲林科技大學電機工程系,2022。
許彰麟,電子封裝銲錫球接點之高速剪力衝擊實驗的發展與分析,博士,機械工程學系暨研究所,國立中正大學,嘉義縣,2014。
邱文俊,錫-銀-銅與錫-鉛錫球的推力破壞硏究,碩士論文,國立中山大學機械與機電工程學系硏究所,高雄 台灣,2004。
陳威佑,BGA封裝體錫球之剪力強度測試與其有關影響參數之研究,碩士論文,長庚大學機械工程學系,2022。
JESD22-B117A, 2006.
李宗軒,添加微量元素至錫球的鍵結能力評估,碩士,電腦與通訊工程研究所,國立高雄第一科技大學,高雄市,2016。
蔡宗岳,晶圓級構裝承受JEDEC上板級掉落衝擊測試之研究,博士論文,國立成功大學工程科學系碩博士班,2008。
林育仙,Sn-xAg-Cu無鉛銲料低週疲勞與破壞之研究,碩士論文,國立成功大學機械工程學系,2015。
H.K. Kim, K.N. Tu and P.A. Totta, “Ripening-assisted asymmetric spalling of Cu-Sn compound spheroids in solder joint on Si wafer”, Appl. Phys. Lett. 68, 2204 (1996).
A.A. Liu, H.K. Kim, K.N. Tu et al., “Spalling of Cu6Sn5 spheroids in the soldering reaction of eutectic SnPb on Cr/Cu/Au thin films”, J. Appl. Phys. 80, 2774 (1996).
植球及補球機機台和回焊爐機台
http://www.athlete-fa.jp/products_bm_index_en.html
https://pfipcb.com/products/sikama-falcon-1200c-420c-7-zone-reflow-wafer-solar-hybrid-oven
水洗機機台和推球機機台
http://www.rbnpl.com/?show=productcategories&c=11
https://www.xyztec.com/products/sigma/
光學顯微鏡和電子顯微鏡示意圖
https://www.lin.com.tw/p/9Y4UXKM.html
https://www.winstek.com.tw/html/products/Destructive-Analysis.html
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