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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:丁海峰
研究生(外文):TING, HAI-FENG
論文名稱:晶圓級封裝助焊劑印刷量對無鉛錫球 抗氧化性能的影響評估
論文名稱(外文):Evaluation the Effect of WLCSP Flux Printing Amount on Anti-Oxidation ability of Lead-free Solder Ball
指導教授:高立衡高立衡引用關係
指導教授(外文):KAO, LI-HENG
口試委員:張健桂高立衡黃朝偉
口試委員(外文):CHANG, CHIEN-KUEIKAO, LI-HENGHUANG, CHAO-WEI
口試日期:2023-06-26
學位類別:碩士
校院名稱:國立高雄科技大學
系所名稱:化學工程與材料工程系
學門:工程學門
學類:化學工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2023
畢業學年度:111
語文別:中文
論文頁數:65
中文關鍵詞:植球無鉛錫球助焊劑抗氧化回焊
外文關鍵詞:Ball mountLead-free solder ballFluxAnti-OxidationReflow
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