臺灣博碩士論文加值系統

扇出型晶圓封裝技術因材料熱膨脹係數不同及結構配置影響下，晶圓會產生一定程度的翹曲現象，此時晶背塗佈製程就為改善翹曲程度中扮演重要角色，本研究經由田口品質工程分析法調整出晶圓貼膜機台的滾輪貼模溫度(85℃)、滾輪貼模速度(2mm/sec)、貼膜平台溫度(80℃)、貼膜平台高度差(-0.4mm)為最佳參數後，有效降低晶背塗佈貼合氣泡與邊緣皺褶問題，發生率由24%降低至0.5%，減少人力特殊作業耗時3hrs/天降低至0.5hrs/天，改善後續的晶背研磨作業風險。

Fan-out wafer packaging technology will have a certain degree of warpage under the influence of different thermal expansion coefficients and structural configurations. To improve the warpage, the wafer backside mounting process plays an important role. In this study, through the Taguchi quality engineering analysis method, the parameters were modified to 85℃ roller temperature, 2 mm/sec roller speed, 80℃ table temperature and -0.4 mm difference between table and outer frame, which effectively reduce bonding bubbles and wrinkle at edges from 24% to 0.5% during backside mounting process. The time-consuming of manpower and special operations has been reduced from 3hrs/day to 0.5hrs/day. All the operation risk of subsequent backside grinding has improved.

誌謝 i
摘要 ii
ABSTRACT iii
目錄 iv
圖目錄 vi
表目錄 viii
第一章 緒論 1
1-1 前言 1
1-2 研究動機與目的 2
1-3 論文架構 3
第二章 製程原理與問題分析 5
2-1 扇出型晶圓封裝製程(Fan-Out WLP) 5
2-2 晶粒排列重組(Recon)製程 6
2-3 晶背貼膜(Backside-Mounter)製程 7
2-4 晶背貼膜製程問題 8
2-5 晶背貼膜氣泡與皺褶所衍生的問題 9
2-6 晶背貼膜之氣泡問題分析 10
2-7 晶背貼膜之氣泡問題驗證 12
2-7-1 晶背貼膜之氣泡問題驗證結果 13
2-8 晶背貼膜之皺摺問題驗證 14
2-8-1 晶背貼膜之皺摺問題驗證結果 16
第三章 實驗設計 17
3-1 田口品質工程法介紹 17
3-2 實驗因子 17
3-3 田口式直交表 18
3-4 田口實驗規劃 19
3-5 田口品質工程法實驗設計流程 20
第四章實驗方法與結果分析 22
4-1 實驗方法 22
4-2 實驗設備 23
4-2-1 晶圓貼膜機 23
4-3 實驗設計 24
4-3-1參數選用原因 24
4-3-2 實驗參數設計與配置 26
4-3-3 直交表選擇 27
4-3-4 實驗設計與結果 28
4-4 實驗結果與討論 41
4-4-1 實驗分析結果 41
4-4-2 最佳參數驗證 43
4-4-3 結果與討論 44
第五章 結論 45
第六章 未來展望 46
參考文獻 47

[1]北美智權報http://tw.naipo.com/Portals/1/web_tw/Knowledge_Center/Research_Development/publish-131.htm
[2]柯振吉、林明宏，2013，應用田口法於厚度75μm晶圓雷射切割之最佳化製程參數研究, 33-79.
[3]蔡智順，2019，以田口品質工程研究方法改善晶圓貼膜品質,12-15
[4]KOSAKA精密量測儀器https://www.kosaka-cn.com/
[5]國祥貿易股份有限公司https://www.lin.com.tw/
[6]琳德科先進科技設備介紹http://www.lintec.com.tw/products_list4.html