目錄
摘要 4
Abstract 6
致謝 8
目錄 9
表目錄 12
圖目錄 13
第一章 緒論 16
1.1 前言 16
1.2 覆晶大尺寸發展 16
1.3 研究動機目的 17
第二章 文獻回顧 19
2.1 覆晶(Flip Chip) 19
2.2 散熱片製程介紹(Heat Spreader Process) 22
2.2.1 電漿清洗(Plasma) 23
2.2.2 點膠機(Adhesive Dispenser) 24
2.2.3 劃膠檢測(AOI) 25
2.2.4 植片(Lid/Ring Attach) 26
2.2.5 實心(Cavity)或空心(Ring)散熱片型式 27
2.2.6 熱壓硬化製程(Snap Cure) 29
2.2.7 自動光學檢測(AOI) 30
2.2.8 烤箱 31
2.3 導熱材料 32
2.3.1 膠材介紹 33
2.4 外膠比較 33
2.5 內膠比較 36
2.6 量測分析 38
2.6.1 鍵結高度(BLT) 38
2.6.2 外膠高度(Adhesive TIM BLT) 39
2.6.3 傾斜(Tilt) 40
2.6.4 覆蓋面積(TIM Coverage Area) 40
2.6.5 陰影疊紋法(Shadow Moire) 41
2.6.6 拉力測試(Lid Pull Test) 42
2.6.7 剖面研磨(Cross Section) 42
2.7 可靠度試驗 44
第三章 實驗 46
3.1 散熱片作業模式實驗 46
3.2 內膠(TIM)和外膠(Adhesive)膠量和劃法評估 46
3.3 評估外膠膠材實驗 47
3.4 評估外膠實驗步驟 48
3.5 實驗流程圖 49
3.6 評估內膠實驗 50
3.7 評估內膠實驗步驟 51
第四章 結果與討論 52
4.1 外膠可靠度分析 52
4.1.1 超音波掃描穿透 52
4.2 內膠可靠度實驗分析 55
4.2.1 超音波掃描穿透 55
4.3 剖面研磨分析 57
第五章 結論 58
第六章 參考文獻 59

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