臺灣博碩士論文加值系統

目錄
中文摘要 I
ABSTRACT II
誌謝 III
目錄 IV
圖目錄 VII
表目錄 IX
第一章 簡介 1
1.1 前言 1
1.2 研究動機與目的 2
1.3論文架構 2
第二章 文獻回顧與理論基礎 4
2.1 球柵陣列(BALL GRID ARRAY, BGA)封裝發展與目的 4
2.2 IC 封裝流程 5
2.3表面貼裝技術(SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, SMT)原理 7
2.4焊料簡介 10
2.5 介面合金共化物(INTER-METALLIC COMPOUND，IMC) 16
2.6球墊表面處理 17
2.7 產品信賴性測試 22
2.7.1 錫球推力值測試(Solder balls shear) 22
2.7.2 摔落測試(Drop test) 24
2.7.3 溫度循環測試(Temperature cycle test，TCT) 26
3.1錫球評估與實驗流程 27
3.2助焊劑評估與實驗流程 28
3.3 實驗機台設備及參數設定 31
3.3.1 自動植球機台設備 31
3.3.2 迴焊爐設備 32
3.3.3 助焊劑清洗設備 33
3.2.4 推拉力機台 35
第四章 實驗結果與分析 37
4.1 錫球吸濕氧化變色比較結果 37
4.2 錫球迴焊後變色結果 38
4.2.1 錫球迴焊後推球測試結果 38
4.2.2 錫球迴焊後推球殘錫結果 39
4.2.3錫球迴焊後IMC厚度生長結果 40
4.3錫球多次迴焊後IMC厚度生長結果 41
4.4錫球經過溫度循環測試後推球測試結果 42
4.4.1錫球經過溫度循環測試後推球殘錫結果 43
4.4.2錫球經過溫度循環測試後IMC厚度生長結果 44
4.5添加多少鉍成分對錫球最佳 45
第五章 結論 46
5.1結論 46
5.2未來展望 46
參考文獻 48

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