本研究的方向是經由影響晶圓貼膜之相關因子，使用田口品質工程實驗法裡的直交表進行實驗，來探討如何改善貼膜品質且降低晶圓貼膜的浮貼狀況。藉由田口品質工程法的望目特性分析目前晶圓貼膜機台的設備狀況，並經實驗結果得知較佳參數晶圓貼膜角度292度、滾輪速度2 mm/sec、平台溫度80℃、滾輪溫度75℃可獲得最佳晶圓貼合品質。而較佳化參數的實驗結果的晶圓貼膜後的平均厚度為1380 μm，浮貼值為45 μm，優於目前機台製程現有的參數所貼出來的產品浮貼值落於55~65 μm之間。經由田口品質工程實驗法來優化參數後，可有效的降低10~15 μm浮貼狀況，可大幅改善與降低晶圓浮貼狀況並且可以有效降低後續晶圓背面研磨的作業風險。

The direction of this study is to explore how to improve the quality of the taping film-on-wafer and reduce the floating condition by using the orthogonal table in the Taguchi quality engineering experiment method through the relevant factors that affect the film-on-wafer. According to the experimental results and analysis, the better parameters under the relevant factor of taping are the taping angle is 292 degrees, the roller speed is 2 mm/sec, the platform temperature is 80°C and the roller temperature is 75°C. The experimental results of the better parameters show that the average thickness of the wafer after filming is 1380 μm, and the floating value is 45 μm, which is better than the existing parameters of the current machine process. The floating value of the product is 55~65 μm. In between, the wafer floating condition can be greatly improved and reduced, and the risk of subsequent wafer back grinding operations can be effectively reduced.

目 錄
中文摘要 iii
ABSTRACT iv
誌 謝 ii
目 錄 v
圖目錄 viii
表目錄 ix
第一章 緒論 1
1.1 前言 1
1.2 研究動機與目的 2
1.3 論文架構 3
第二章 製程原理與問題分析 5
2.1 晶圓貼膜(Wafer Taping)製程 5
2.2 晶圓背面研磨(Wafer Back Grinding)製程 6
2.3 晶圓貼膜浮貼分析 7
2.4 晶圓貼膜浮貼所衍生的問題 8
2.5 晶圓貼膜之理想與實際差異 9
第三章 實驗設計-田口品質設計 10
3.1 實驗設計法 10
3.2田口品質工程法介紹 12
3.2-1 實驗因子 12
3.2-2 田口式直交表 13
3.3 田口實驗規劃 15
3.4 田口品質工程法實驗設計流程 16
第四章 實驗方法與結果分析 18
4.1實驗用品 18
4.2實驗設備 19
4.2.1晶圓貼膜機 19
4.2.2晶圓厚度量測儀 19
4.3實驗設計 21
4.3.1 量測方法 22
4.3.2 Taping Angle選用之原因 23
4.3.3 實驗參數設計與配置 25
4.3.4 直交表選擇 25
4.3.5 實驗設計與結果 26
4.4 實驗結果與討論 38
4.4.1 實驗分析結果 38
4.4.2 最佳參數驗證 40
4.4.3 結果與討論 41
第五章 結論 42
第六章 未來展望 43
參考文獻 44

[1] 梁財源、方得華，2016，研磨晶圓翹曲度改善研究
[2] 郭永菁、張嘉寶，2011，應用六標準差改善再生矽晶圓粗拋光製程參數, 39-51.
[3] 林明澤、顏堃至，2015，利用田口實驗分析晶圓製程靜電式晶圓座(ESC)使偏移改善參數優化研究
[4] 邱柏升、江家慶，2013，以田口法進行晶圓雷射表面回火處理之最佳化參數分析
[5] 柯振吉、林明宏，2013，應用田口法於厚度75μm晶圓雷射切割之最佳化製程參數研究, 33-79.
[6] 羅致卿、廖永富，2010，應用田口法分析鈦合金切削之表面粗糙度與參數最佳化, 14-20.
[7] 彭崧峰、王海，2014，智慧型切斷砂輪參數優化研究, 42-43.
[8] 琳德科先進科技設備介紹http://www.lintec.com.tw/products_list4.html
[9] 許耀仁、張嘉隆，2002，田口方法在逆向工程之CAD模型重建及製造最佳化參數設計
[10] 張煒明、許渭州，2012，半導體晶圓晶邊製程管理與良率提升
[11] 施懿軒、朱智義，2016，以田口方法分析高碳鋼表面粗糙度之銑削最佳製程參數研究
[12] 於迪萱、林法正，2016，以田口方法進行最佳機率負載潮流分析
[13] 日月光製造股份有限公司http://www.asetwn.com.tw