在科技越來越進步的時代，電腦、手機、3C產品與最近市面上出現 很多穿載式電子產品等，已經無處不見印刷電路板的存在，電子產品對現今與未來的人們已經是不可缺少的存在，生產電路板廠商在印刷電路板的製程與產能上如何有效控管每個環節穩定產能及良率，以及製造印刷電路板廠商如何管理設備、提升設備可靠度與穩定性，如何有效提升產能與良率將是各個廠商的重大課題。
本研究使用六個標準差，分析機台在產線上出現的問題，使用魚骨圖 與FMEA等工具，找出改善機台失效的因子，透過最佳化實驗得出能有效降低機台失效率的最佳化組合。

In the era of increasing technological advancement, computers, mobile phones, 3C products and many wear-and-tear electronic products have recently appeared on the market. Printed circuit boards are already ubiquitous. Electronic products are indispensable to people today and in the future. Existence, how to effectively control the production process and production capacity of printed circuit boards for circuit board manufacturers Production capacity and yield will be a major issue for various manufacturers.
This study uses six standard deviations to analyze the problems of the machine on the production line, uses fishbone diagrams and FMEA and other tools to find out the factors that improve the machine failure, and through optimization experiments, it can effectively reduce the failure rate of the machine. Optimized combination.

摘要......i
Abstract......ii
誌謝......iii
目錄......iv
表目錄......vii
圖目錄......viii
第一章 緒論......1
1.1 研究背景與目的......1
1.2 參考文獻......2
1.3 研究流程......4
第二章 理論基礎......5
2.1 黏板原因......5
2.1.1 真空效應......5
2.1.2 靜電效應......5
2.1.3 環境濕度對靜電影響......5
2.2 板材沾水理論......6
2.3 六個標準差......7
2.3.1 定義階段DEFINE PHASE:......7
2.3.2 量測階段MEASURE PHASE:......8
2.3.3 分析階段ANALYSE PHASE:......8
2.3.4 改善階段ANALYSE PHASE:......9
2.3.5 控制階段CONTROL PHASE:......9
2.3.6 實驗設計法(DESIGN OF EXPERIMENT)介紹:......10
第三章 設備介紹......11
3.1 設備介紹......11
3.2 設備系統......12
第四章 最佳化模式分析......15
4.1 使用之工具......15
4.2 定義階段(DEFINE PHASE)......15
4.2.1 專案執行流程圖......15
4.2.2 SIPOC......16
4.2.3 甘特圖......17
4.3 量測階段(MEASURE PHASE)......18
4.4 分析階段(ANALYZE PHASE)......19
4.4.1 沾水黏版理論力分析......19
4.5 改進階段(IMPROVE PHASE)......20
4.6 驗證階段......21
4.6.1 實驗流程......21
4.6.2 實驗設計流程......22
4.6.3 實驗基本流程......22
4.6.4 定義問題......22
4.6.5 選擇分析方式......23
4.6.6 實驗方法......23
4.6.7 因子水準及輸出設定......24
4.6.8 ANOVA分析......25
4.7 殘差分析......26
4.7.1 檢查殘差是否常態分配......27
4.7.2 殘差與預測值比較......28
4.7.3 殘差與實驗次數比較......30
4.7.4 預測值與實際值比較......32
4.7.5 BOX-COX檢查......34
4.7.6 殘差與因子比較......37
4.7.7 LEVERAGE與實驗順序比較......39
4.7.8 DFFITS與實驗順序比較......41
4.7.9 DFBETAS與實驗順序比較......43
4.7.10 COOK'S DISTANCE與實驗順序比較......46
4.8 實驗數據與結果......48
4.8.1 最佳化參數設定......48
4.8.2 最佳化結果......50
4.9 實驗數據與結果......51
4.9.1 產品樹狀圖(CTQ)......51
4.9.2 FMEA失效模式與分析......52
第五章 驗證階段......58
5.1 最佳化實驗組合驗證......58
5.2 SIPOC審查結果......58
第六章 結論......60
6.1 結論......60
6.2 未來展望......60
參考文獻......61
Extended Abstract......63

[1]陳聰哲，2009，” CNC自動車床製程參數最佳化之研究－以電動工具起子頭為例” ，南台科技大學工業管理研究所，碩士論文。
[2] 錢啟禎，2011，”以統計實驗計畫法建立超臨界流體清洗晶圓的最適化方法”，輔英科技大學環境工程與科學系碩士班，碩士論文。
[3] 陳毅鴻，2013，”利用實驗設計法改善 CMOS 晶粒清洗過程微塵 附著問題-以 T 晶圓封裝廠為例，國立交通大學管理學院(工業工程與管理學程)碩士班，碩士論文。
[4] 呂政冀，2009，”應用部分因子實驗設計進行LED磊晶之MOVCD製程最佳參數之研究”，國立成功大學工業與資訊管理學系碩士在職專班，碩士論文。
[5] 劉嘉顯，2003，”硬脆材料硬拋光與軟拋光機制分析及最佳製程參數設計:以99%氧化鋁為例”，國立高雄第一科技大學機械與自動化工程系，碩士論文。
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[11] keyence靜電知識學堂，參考資料來源
https://www.keyence.com.tw/ss/products/static/static-electricity/basic/cause.jsp。
[12]毛細黏附現象，參考資料來源
https://zhuanlan.zhihu.com/p/70322305。
[13]謝傑任，2011，”六個標準差的品質管制”，全華圖書。
[14]Douglas C. Montgomery，2017，”實驗設計與分析”，高立圖書。
[15]DVP-PLC應用技術手冊(程式篇)，台達電子工業股份有限公司。
[16]Minitab電子型錄，昊青股份有限公司。
[17]Design-Expert，全傑科技。
[18]捷惠自動化機械公司。