臺灣博碩士論文加值系統

遭受嚴重特殊傳染性肺炎在世界各地肆虐波及，影響全球供應鏈，導致全球供應鏈出現供需不平衡的問題，晶片製造商因市場需求突然增加而陷入困境，需求激增的同時，個案公司所設計生產的IC品質顯得格外重要。
個案公司負責IC設計，晶圓從製造、測試、封裝製程皆委外供應商承攬。因此，本研究目的是利用失效模式與效應分析（FMEA）探討個案公司委外廠商進行IC封裝製程時所造成的失效模式，探究各失效模式的成因及後果以及風險優先數值（RPN），並針對各失效模式提出具體的預防方式及解決之道，供個案公司管理委外廠商進行改善時參考。
本研究結果得知，於封裝製程中，RPN值分數前五者依序為「機器手臂異常」、「ink行列數核對錯誤」、「斷刀刮傷、暗裂」、「人員設定錯誤，導致切偏」、「DIE量測厚度異常」，代表其5項失效模式是封裝製程中最為重要的失效模式，亦是必須最優先處置的。因此建議個案公司可參考本研究結果，依本研究所提出的處置措施，逐一進行探討及改善，達到有效預防品質異常的同時，也提升個案公司產品在市場上的競爭力。

As the Covid-19 pandemic has taken a severe toll on the global chip supply chain, the semiconductor industry has faced various logistical problems, the most formidable of which is a drastic surge in chip demand, which, in turn, speaks to a faltering industry landscape that accentuates the edge of producing high-quality ICs.
The purpose of this study is to improve IC packaging quality of the outsourcing manufacturer. This study uses the failure mode and effects analysis (FMEA) to explore the causes and effects of failure modes in the IC packaging process, and determine the importance of each failure mode and develop solutions or preventive measures for each mode.
According to the results of this study, the top five most important failure modes in the packaging process are "abnormal robot arm", " error in checking ink row number", "broken knife, scratches, and dark cracks", "personnel setting error resulting in cutting deviation", and "DIE measurement thickness abnormality". Therefore, it is suggested that the case company can refer to the improvement measures proposed in this study, and discuss and improve one by one, so as to effectively prevent quality abnormalities and at the same time enhance the competitiveness of the case company’s products in the market.

中文摘要…………………………………………………………………………………………………………i
英文摘要………………………………………………………………………………………………………ii
誌謝…………………………………………………………………………………………………………………iii
目錄…………………………………………………………………………………………………………………iv
表目錄………………………………………………………………………………………………………………v
圖目錄……………………………………………………………………………………………………………vi
第一章 緒論……………………………………………………………………………………………1
1.1 研究背景……………………………………………………………………………………1
1.2 研究動機……………………………………………………………………………………1
1.3 研究目的……………………………………………………………………………………2
1.4 研究步驟……………………………………………………………………………………2
第二章 文獻探討……………………………………………………………………………………5
2.1 個案公司及委外供應商簡介……………………………………………5
2.2 IC介紹………………………………………………………………………………………6
2.3 失效模式與效應分析之基礎概念…………………………………9
2.3.1 失效模式與效應分析相關名詞解釋……………………………10
2.3.2 失效模式與效應分析之歷史與發展……………………………11
2.3.3 失效模式與效應分析之類型…………………………………………13
2.3.4 失效模式與效應分析之相關研究………………………………15
2.3.5 小結…………………………………………………………………………………………19
第三章 失效模式與效應分析之應用…………………………………………20
3.1 IC封裝製程介紹…………………………………………………………………20
3.2 IC封裝製程品質改善之應用步驟………………………………21
3.3 FMEA基本資料之建立………………………………………………………23
3.4 問卷設計…………………………………………………………………………………24
3.5 問卷之發放與回收………………………………………………………………26
3.6 彙整與分析……………………………………………………………………………27
3.7 相對應之處理方案………………………………………………………………29
第四章 結論與建議………………………………………………………………………………32
4.1 結論……………………………………………………………………………………………32
4.2 建議……………………………………………………………………………………………33
參考文獻………………………………………………………………………………………………………35
附錄…………………………………………………………………………………………………………………38
英文論文大綱………………………………………………………………………………………………42

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