臺灣博碩士論文加值系統

中文摘要…………………………………………………………………………………………III
英文摘要…………………………………………………………………………………………IV
誌謝……………………………………………………………………………………………………VII
目錄……………………………………………………………………………………………………VIII
表目錄………………………………………………………………………………………………X
圖目錄………………………………………………………………………………………………XI
第一章 緒論…………………………………………………………………………………01
1.1　研究背景與動機………………………………………………………………01
1.2　研究目的與方向………………………………………………………………03
1.3　組織與章節…………………………………………………………………………05
第二章 文獻探討…………………………………………………………………………06
2.1　基板製造製程……………………………………………………………………06
2.1.1　Solder Mask原理……………………………………………09
2.1.1.1　光分解與光聚合之化學結構……………10
2.1.1.2　防焊綠漆前處理……………………………………12
2.1.2　 Ni/Au Plating原理………………………………………13
2.2　有導電線與無導電線設計介紹….…………………………18
2.3　無導電線製程介紹………………………………………………………18
2.4　賈凡尼效應（Galvanic effect）……………………21
2.5　賈凡尼與製程探討………………………………………………………22
第三章 實驗規劃…………………………………………………………………………25
3.1　影響因子特性分析…………………………………………………………25
3.2　IC載板設計………………………………………………………………………27
3.3　實驗設備…………………………………………………………………………29
3.3.1　綠漆作業線之設備……………………………………………29
3.3.2　二次元量測儀………………………………………………………31
3.3.3　實體顯微鏡……………………………………………………………32
第四章 結果與討論…………………………………………………………………33
4.1　線寬與銅厚實驗數據分析………………………………33
4.2　銅塊實驗結果………………………………………………………36
4.3　蝕刻補償量制定…………………………………………………37
4.4　製前工作管制計畫……………………………………………37
4.5　線寬、銅厚管制計畫………………………………………39
第五章 結論……………………………………………………………………………………40
參考文獻……………………………………………………………………………………………41

[1] 莊貴貽，"IC構裝載板用介電絕緣材料簡介"，工業材料雜誌，2013。
[2] 吳岱霖，"鎳金屬墊層及SOP銅焊墊結構的共晶錫鉛銲錫接點之電遷移研究"，國立交通大學碩士論文，2009。
[3] 蕭傳議，"IC 載板產業鏈報告"，2010。
[4] 張致吉，IC載板需求變革對材料之影響(下)-我國材料發展機會，IEK產業情報網，2015。
[5] 王怡樺，"製程細說–電路板製前設計"，全華圖書，2015。
[6] 林定皓，"印刷電路板概論‧入門篇"，台灣電路板協會，2005。
[7] 林定皓，"印刷電路板概論‧養成篇"，台灣電路板協會，2008。
[8] 趙延德，"製程細說電路板銲墊表面處理"，台灣電路板協會，2014。
[9] 林柏宇，"無鹵防銲綠漆特性之研究"，國立高雄應用科技大學碩士論文，2011。
[10] 楊森智，"液態感光防銲漆綠漆之耐熱性改善"，國立高雄應用科技大學碩士論文，2012。
[11] 台灣電路板產業學院，"電路板濕製程全書"，全華圖書，2005。
[12] .MEC株式會社，"超粗化系列附著力增強處理（CZ粗化處理製程）"， 發表於MEC官網。
[13] 梁志良，"電路銅金屬薄膜與檢測分析之研究"，建國科技大學碩士論文，2010。
[14] 張凱期，"封裝載板電鍍鎳金製程自動上 / 下料機構設計"，國立高雄應用科技大學碩士論文，2009。
[15] 彭淑華，"限制驅導式方法改善交期績效之探討"，國立交通大學碩士論文，2009。
[16] 白蓉生，"賈凡尼腐蝕與電化遷移"，電路板季刊，2016.Q2。
[17] 廖義豪，"內埋式覆晶載板板彎之研究"，國立高雄大學碩士論文，2016。
[18] 朱思猛、封昌滿、劉煒、潘麗、李大樹，"避免賈凡尼效應的印刷電路板的製備方法"，專利，2018。
[19] 李彥峰，"錫球陣列封裝基板線寬均勻性研究"，國立高雄大學碩士論文，2010。
[20] 白蓉生，"通孔與盲孔除膠渣與金屬化原理"，電路板季刊，2010。