資料載入處理中...
跳到主要內容
臺灣博碩士論文加值系統
English
|
Mobile
免費會員
登入
|
註冊
切換版面粉紅色
切換版面綠色
切換版面橘色
切換版面淡藍色
切換版面黃色
切換版面藍色
功能切換導覽列
訪客IP:216.73.216.240
字體大小:
字級大小SCRIPT,如您的瀏覽器不支援,IE6請利用鍵盤按住ALT鍵 + V → X → (G)最大(L)較大(M)中(S)較小(A)小,來選擇適合您的文字大小,如為IE7或Firefoxy瀏覽器則可利用鍵盤 Ctrl + (+)放大 (-)縮小來改變字型大小。
字體大小變更功能,需開啟瀏覽器的JAVASCRIPT功能
:::
詳目顯示
recordfocus
第 1 筆 / 共 1 筆
/1
頁
論文基本資料
摘要
外文摘要
目次
參考文獻
電子全文
紙本論文
QR Code
本論文永久網址
:
複製永久網址
Twitter
研究生:
蘇清賜
研究生(外文):
Ching-Tzu Su
論文名稱:
晶圓級製程中回焊溫度對降低生成 Ag3Sn之研究
論文名稱(外文):
Influence of the Reflow Temperature on the Reduction of Ag3Sn in WLCSP Process
指導教授:
楊文都
指導教授(外文):
YANG, WEIN-DUO
口試委員:
林文崇
、
黃芳榮
口試委員(外文):
LIN, WEN-CHURNG
、
HUANG, FANG-RUNG
口試日期:
2020-06-30
學位類別:
碩士
校院名稱:
國立高雄科技大學
系所名稱:
化學工程與材料工程系
學門:
工程學門
學類:
化學工程學類
論文種類:
學術論文
論文出版年:
2020
畢業學年度:
108
語文別:
中文
論文頁數:
74
中文關鍵詞:
回焊爐
、
錫球
、
錫三銀
、
溫度
外文關鍵詞:
Reflow
、
Solder bump
、
Ag3Sn
、
Temperature
相關次數:
被引用:0
點閱:434
評分:
下載:0
書目收藏:0
本研究主要針對晶圓級封裝製程中,因Ag3Sn生成造成產品良率下降的製程改善。相關文獻中表示,Ag3Sn生成與回焊過程溫度有關,因此研究中使用掃描式電子顯微鏡、能量色散X射線譜和光學檢驗機為檢測工具,來確認Ag3Sn的生成是否減少。研究中顯示在回焊爐最高溫結束後,降溫過程溫度落差較大時,可以發現Ag3Sn逐漸無法被光學檢驗偵出,僅有部分Ag3Sn些微外顯於凸塊表面。最後依研究結果提出在製程上調整回焊爐溫度設計(從最高溫255 ℃快速下降到170 ℃)來降低不良率產生的最佳解決方法。
The study deals with reducing the formation of Ag3Sn in wafer level chip scale package process, and to improve the products yield. According for the relevant literature, the growth of Ag3Sn is related to the temperature of the reflow process. Base on the analyze data from measuring the sample by SEM、EDS and AOI, to confirm whether the growth of Ag3Sn is reduced. The study shows that after the maximum temperature of the reflow, the temperature drop of the cooling process is large. It can be found that Ag3Sn cannot be detected by AOI, Only part of Ag3Sn is slightly appeared on the bump surface.
Finally, according to the study results, the best solution to reduce the defect rate by adjusting the design of the reflow temperature in the process(from the maximum temperature 255 ℃ drops to 170 ℃ quickly ) is proposed.
中文摘要 I
英文摘要 II
誌謝 III
目錄 IV
表目錄 VI
圖目錄 VII
第一章 緒論1
1-1 研究背景1
1-2 半導體的發展與未來3
1-3 半導體原理5
1-4 半導體的製造過程簡述7
1-5 研究動機8
第二章 文獻回顧9
2-1 Bumping封裝製程9
2-2 晶圓級製程中植球技術演進17
2-3 晶圓級封裝製程發展19
2-4 晶圓級植球製程流程21
2-5 晶圓級植球封裝材料介紹27
2-5-1 錫球(Solder ball) 27
2-5-2 助焊劑(Flux)29
2-5-3 錫球與助焊劑的結合
2-6 Ag3Sn對產品的影響31
第三章 實驗方法與步驟36
3-1 光學檢驗37
3-3 製程分析比較39
3-3 實驗流程42
3-4 實驗材料與儀器44
第四章 結果與討論47
4-1 實驗結果分析47
4-2 高倍率光學鏡頭檢測51
4-3 SEM/EDX之分析52
4-4 改善結果及確認實驗56
第五章 結論58
參考文獻 60
[1] 杜經寧, 5G科技與AI應用,財團法人中央社,Taipei,AI智能應用對日常生活之翻轉與創新研討會,2019年8月23日。
[2] 資誠聯合會計師事務所(PWC),Global Top 100 companies by market capitalization,頁19,2019年7月。
[3] 拓璞產業研究所整理,2016年9月。https://kknews.cc/tech/a2v25n.html
[4] YOLE,2016年9月。https://kknews.cc/zh-tw/tech/59rqr5k.html
[5] 半導體製程及原理。http://www2.nsysu.edu.tw/IEE/lou/elec/web/process/semi.htm
[6] 日月光投資控股故份有限公司(ASE) , https://www.aseglobal.com/ch
[7] M.D.Alpha Electronics solutions, www.alphaassembly.com.
[8] 千住金屬工業株式会社(Senju Metal Industry Co. Ltd.), http://www.senju.com.tw
[9] 張家瑋,錫球和助焊劑標準工程評估方法之研究,國立中山大學,機械與機電工程系系,碩士論文,2007年。
[10] 宋韋奇,錫2.3 銀微凸塊與銅金屬的冶金反應研究,國立交通大學,材料科學與工程學研究所,碩士論文,2011年。
[11] 張銘峰,冷卻速率對Sn-Ag-Cu無鉛銲料之組織微結構變化之研究,國立成功大學,機械工程學系,碩士論文,2012年。
[12] 王炯鑫,以電鍍法製備高頻覆晶封裝用錫-銅击塊之研究,國立交通大學,材料科學與工程學系,碩士論文,2007年。
[13] 林良諺,Sn-0.7Cu-xZn無鉛銲錫合金之界面反應及銲點強度研究,國立交通大學,機械工程學系,碩士論文,2008年。
[14] 林冠宇,冷卻速率對Sn-Ag-Cu無鉛銲料Ag3Sn形貌及拉伸強度之研究,國立成功大學,機械工程學系,碩士論文,2011年。
[15] 三菱綜合材料株式會社 (Mitsubishi Materials Corporation), https://www.mmc.co.jp
電子全文
(
網際網路公開日期:20250813
)
國圖紙本論文
推文
當script無法執行時可按︰
推文
網路書籤
當script無法執行時可按︰
網路書籤
推薦
當script無法執行時可按︰
推薦
評分
當script無法執行時可按︰
評分
引用網址
當script無法執行時可按︰
引用網址
轉寄
當script無法執行時可按︰
轉寄
top
相關論文
相關期刊
熱門點閱論文
1.
錫球和助焊劑標準工程評估方法之研究
2.
以電鍍法製備高頻覆晶封裝用錫-銅凸塊之研究
3.
冷卻速率對 Sn-Ag-Cu 無鉛銲料 Ag3Sn 形貌及拉伸強度之研究
4.
冷卻速率對Sn-Ag-Cu無鉛銲料之組織微結構變化之研究
5.
錫2.3銀微凸塊與銅金屬的冶金反應研究
6.
無電鍍鎳磷/電鍍鉛錫焊錫隆點製作及隆點性質
7.
覆晶接合焊錫隆點之重流製程及其性質探討
8.
覆晶銲錫凸塊電鍍製程模擬分析與實驗印證
9.
WLCSP 製程Flux殘留之研究
10.
以Al/Mo/Pd及Al/Mo-N/Pd為矽晶焊錫隆點間之金屬層探討
無相關期刊
1.
以溶膠 -凝膠法製備蛋殼來源之含鋅氫氧基磷灰石
2.
以田口品質工程研究方法改善晶圓貼膜品質
3.
微電網電力調度之類神經網路分析
4.
室內配線與工業配線丙級裝置配線教材設計與示範教學之研究
5.
擴增實境於行銷活動的中介效果分析
6.
使用牌照稅法第28條裁罰問題之探討
7.
傳統小吃店虱目魚漿產品之組織胺相關衛生品質及貯存試驗探討
8.
晶圓級封裝製程中聚醯亞胺材料表面黏合特性之研究
9.
工作投入、工作滿意與組織承諾之關聯性研究 -以產業移工為例
10.
分析師目標價修正與自營部門買賣行為之探討
11.
環保皮革用濕氣反應型聚氨酯之開發
12.
BIM之建築生產履歷元件資訊建構與加值應用
13.
布拉姆斯《D小調第三號給鋼琴與小提琴奏鳴曲》 之分析與詮釋
14.
兒童日誌應用程式設計之研究
15.
可用於車用雷達之24 GHz雙極化寬波束陣列天線設計
簡易查詢
|
進階查詢
|