本論文主要探討多層無鹵素IC載板的壓合製程參數為主，使用德國博可熱壓機作為此次測試使用機臺，搭配熱電偶做實際料溫的監控。利用不同的熱壓合程式設定，來控制升溫速率、上壓溫度及Curing時間三個主要參數。
利用不同條件壓合後的半成品，需先測試抗拉強度以確認壓合後銅箔與膠片的結合力是否足夠，並使用錫爐測試及切片做產品初步的可靠度確認。最後待成品完成後，還需經過迴焊測試，以模擬實際封裝時可能面對的考驗。經由以上的測試後，發現Curing時間不足會造成拉力不佳，而增加Curing時間對可靠度並未造成任何顯影響。同時將升溫速度減慢並降低上壓溫度，對錫爐與迴焊測試的次數有提升的作用。反之拉高升溫速率與提高上壓溫度，則會使錫爐與迴焊測試的次數降低。後續此一類型的膠片可使依循此原則，作為壓合程式設定的基準。

The research investigates the effects of lamination parameters for multi-layer Halogen-free IC carriers on product reliability. The hot press machine is from Burkle, Germany, which is equipped with thermocouples to monitor the product temperature. Three major parameters studied in this thesis includes, the heating rate, press starting temperature, and curing time by using different settings of a lamination program.
The products after the lamination process are first examined by the peel strength and solder dip tests to meet the quality requirement and then the reflow test is applied to examine the reliability. The results show that the peel strength reduces when the curing time is not long enough, but with a longer curing time the strength does not improve further. It is also shown that the lamination process will need more test cycles in solder dip and reflow processes when both the heating rate and press starting temperature decrease, but it needs less test cycles in solder dip and reflow when both parameters increase. It is hoped that the obtained results can become criteria for the same type of lamination process.

目錄
面頁 ii
論文口試委員審定書 iii
授權書 iv
中文摘要 v
英文摘要 vi
致謝 vii
目錄 viii
圖目錄 x
表目錄 xii
一、 緒論 1
1.1. 研究背景 1
1.2. 研究動機 2
1.3. 研究目的 3
1.4. 研究範圍與限制 4
二、 文獻探討 5
2.1. 環氧樹脂的介紹 5
2.2. 電路板之基板種類 7
2.3. 無鹵素材料的發展 9
2.4. 熱壓合製程原理 13
三、 熱壓合製程及實驗流程 16
3.1. 熱壓合製程流程介紹 16
3.1.1. 組合 17
3.1.2. 疊板 17
3.1.3. 熱壓合 19
3.1.4. 冷壓 20
3.1.5. 解板 21
3.1.6. X-Ray鑽靶 21
3.1.7. 成型 21
3.2. 熱壓機介紹 21
3.2.1. 熱壓合機臺種類介紹 21
3.2.2. 德國博可熱壓機簡介 23
3.3. 實驗流程 26
3.3.1. 參數選定及設計 26
3.3.2. 壓合程式設定 27
3.3.3. 壓合及樣品編號 31
3.3.4. 可靠度測試 32
3.4. 實驗結果判定 35
四、 實驗結果與分析 37
4.1. 銅箔拉力測試 37
4.2. 錫爐測試 39
4.3. 迴焊測試 41
五、結論與建議 45
參考文獻 47

參考文獻
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