臺灣博碩士論文加值系統

印刷電路板的用途非常廣泛，其功能為封裝元件與其他零件接合及傳遞訊息之零組件，在現代科技發達的時代，許多電子產品都有它的存在，其中有一類的電路板體積小、板厚薄所以又俗稱為〝薄板〞，主要是為了滿足需求者能夠攜帶方便，此類的電路板常用於記憶卡、隨身碟、轉接卡以及COMS等，層數通常為2到4層板，並且板厚通常在1.2mm以下。
本研究針對薄板建構設計方案遴選評估模式，使用的分析方法分別為關聯值結合層級程序分析法以及模糊層級程序分析法，關聯值結合層級程序分析法適用於工廠長期生產的產品類型，以及各製程具有適當的製程參數與穩定的生產良率，此方法先利用層級程序分析法分析評估準則及設計模組的權重，再藉由適當的評估指標項目計算出設計參數與評估準則的關聯值，最後再算出權重關聯值，設計方案的權重關聯值越大者就越優先採用，針對廠內新開發的產品專案、新原、物料導入測試案等，就會採用模糊層級程序分析法，藉由模糊理論處理概念模糊不確定的事物為目標，設計方案的選擇是依據層級串聯權重值越大者為優先選擇的依據。

Printed Circuit Board﹙PCB﹚ is now in widespread use. It is an important platform that provides fundamental interconnected function for all virtually electronic components. In this technologically-advanced area, PCB has used in many electronic products. There is one PCB which volume is small and board thickness is thin, we called: thin of PCB. It’s mainly to have customers easy to carry with small board. The thin of PCB are often used in Memory card, USB, SD card and CMOS..etc, it’s 2 to 4 layers and board thickness is under 1.2mm.
This study is to the Selection Evaluation Model of the Thin PCB Design Plan, the analysis methods are Association Value Combined Analytical Hierarchy Process﹙AHP﹚ and Fuzzy Analytic Hierarchy Process﹙FAHP﹚. The AHP is suitable for products that production in long time and the process has good process parameters and stable production yield rate. It utilizes AHP to analyze the weight value of valuation standards and design module, with the proper evaluation criteria to calculate association value of design parameter and valuation standards and then working out the weight value of association value. The weight value with high ranking will be used in priority. The FAHP is suitable in new development product project and new raw material testing project, the decision of deign plan is according to the weight value of series of hierarchical with high ranking will be used in priority.

中文摘要 i
英文摘要 ii
誌謝 iv
目錄 v
表目錄 ix
圖目錄 xiv
第一章 緒論 1
1.1 研究背景 1
1.2 研究動機 3
1.3 研究目的 4
1.4 論文架構 5
第二章 文獻探討 8
2.1 層級程序分析法﹙Analytic Hierarchy Process；AHP﹚8
2.1.1 層級程序分析法之評估程序 8
2.1.2 層級程序分析法之目的與基本假設 10
2.1.3 層級程序分析法之評估尺度與種類 11
2.1.4 層級程序分析法之優點 12
2.1.5 層級程序分析法之應用領域 13
2.2 模糊理論﹙Fuzzy Theory﹚ 14
2.2.1 模糊集合﹙Fuzzy Set﹚ 15
2.2.2 模糊數 15
2.2.3 模糊數的計算 17
2.2.4 解模糊化 18
2.2.5 模糊語意尺度 19
2.3 模糊層級程序分析法﹙Fuzzy Analytic Hierarchy Process；FAHP﹚ 20
2.4 快閃記憶卡簡介 20
2.5 文獻結語 22
第三章 研究方法 23
3.1 問題定義與已知條件 23
3.1.1 關聯值結合層級程序分析法 23
3.1.2 模糊層級程序分析法 25
3.2 研究範圍與假設 25
3.3 研究參數與變數 26
3.4 研究模式建立 27
3.4.1 關聯值結合層級程序分析法之研究模式建立 27
3.4.2 模糊層級程序分析法之研究模式建立 50
3.5 研究模式選擇流程 62
第四章 薄板設計參數對製程的影響分析 65
4.1 電路板用語定義說明 66
4.2 設計工程部門職掌 69
4.3 客戶資料審查及分析 70
4.4 薄板生產流程 73
4.5 薄板材料設計 74
4.6 薄板疊構設計 76
4.7 生產型態之排版設計 77
4.8 薄板鑽孔設計 78
4.9 薄板線路層設計 79
4.9.1 孔環設計 80
4.9.2 補償設計 80
4.9.3 線寬、間距設計限制 81
4.9.4 加淚滴設計 82
4.9.5 成型內縮設計 82
4.9.6 折斷邊設計 82
4.10 薄板防焊層設計 83
4.10.1 SMD Ring設計 83
4.10.2 SMD Coverage設計 84
4.10.3 下墨間距設計 84
4.11 薄板文字層設計 84
4.11.1 文字距SMD Pad距離設計 84
4.11.2 文字尺寸設計 85
4.12 薄板成型設計 85
4.12.1 撈針設計 85
4.12.2 連片板外R角設計 86
4.13 薄板設計參數對製程影響 86
4.13.1 基材種類對製程影響 86
4.13.2 基材Core對製程影響 87
4.13.3 銅皮厚度對製程影響 89
4.13.4 板厚對製程影響 89
4.13.5 發料尺寸對製程影響 89
4.13.6 導通孔最小鑽針孔俓對製程影響 91
4.13.7 電鍍面銅厚對製程影響 92
4.13.8 銅厚對製程影響 93
4.13.9 最小線寬及間距對製程影響 94
4.13.10 最小孔環對製程影響 95
4.13.11 淚滴設計對製程影響 96
4.13.12 SMD Ring對製程影響 96
4.13.13 SMD Coverage對製程影響 96
4.13.14 撈針尺寸對製程影響 97
4.13.15 鋼模對製程影響 98
第五章 實例探討 99
5.1 運用關聯值結合層級程序分析法分析之案例一說明 99
5.2 運用關聯值結合層級程序分析法求解案例一 100
5.3 運用關聯值結合層級程序分析法分析之案例二說明 127
5.4 運用關聯值結合層級程序分析法求解案例二 128
5.5 運用模糊層級程序分析法分析之案例三說明 133
5.6 運用模糊層級程序分析法求解案例三 135
5.7 結論 148
第六章 結論 149
6.1 本研究之貢獻 149
6.2 未來發展與建議 150
參考文獻 151
附錄一 運用關聯值結合層級程序分析法之案例專家問卷 156
附錄二 運用模糊層級程序分析法之案例專家問卷 162

1. 王富年，「整合性優質設計績效評估系統」，碩士論文，國立清華大學工業工程研究所，2005。
2. 王董慧，「小型記憶卡產業發展之研究」，碩士論文，淡江大學國際貿易研究所，2003。
3.白蓉生，「台灣印刷電路板業之簡介﹙上﹚」，電子檢測與品管季刊，第28期，1996。
4.白蓉生，「台灣印刷電路板業之簡介﹙中﹚」，電子檢測與品管季刊，第29期，1997。
5.白蓉生，「台灣印刷電路板業之簡介﹙下﹚」，電子檢測與品管季刊，第30期，1997。
6.左心強，「應用模糊理論於房屋選購查詢系統」，碩士論文，元智大學資訊管理學系，2002。
7.吳金照，「應用模糊理論於火力電廠廠址評選研究」，碩士論文，國立台北科技大學生產系統工程與管理研究所，2001。
8.辛宜聰，「國軍主計機構知識管理關鍵成功因素評估模式之研究-Fuzzy AHP之應用」，碩士論文，元智大學管理研究所，2008。
9.李婉萍，「協同設計下設計變更方案之評估模式」，碩士論文，元智大學工業工程與管理研究所，2006。
10.李佳玲，「委辦國際會議顧問公司遴選評估模式之研究-以模糊AHP之應用」，碩士論文，南華大學旅遊事業管理研究所，2006。
11.李麗娟，「造形與嗅覺意象之關聯性研究-以香水為例」，碩士論文，大同大學工業設計研究所，2003。
12.邱閔鴻，「運用模糊層級分析法於平衡計分卡權重分配之研究」，碩士論文，南華大學資訊管理研究所，2007。
13.林水春，「印刷電路板設計與製作」，第二版，全華科技，1999。
14.林峰祿，「應用AHP評選出口行銷目標市場之個案研究」，碩士論文，國立交通大學管科研究所，1982。
15.林君翰，「台灣傑出獨立發明人新產品開發關鍵成功因素之研究-Fuzzy AHP法之應用」，碩士論文，國立中正大學企業管理研究所，2006。
16.林定皓、劉以健，「電路板基礎製程簡介」，台灣電路板協會，2001。
17.林定皓，「多層與高密度電路板全覽」，亞洲知識科技有限公司，2002。
18.林雅嵐，「產品評估模式之研究-AHP法之應用」，碩士論文，朝陽科技大學企業管理系，2006。
19.周春切，「以平衡計分卡觀點建構資訊電子業績效管理系統之研究」，碩士論文，國立成功大學管理學院高階管理碩士在職專班﹙EMBA﹚，2005。
20.洪鵬雲，「行動裝置上的快閃記憶體儲存管理與清除策略的研究」，碩士論文，國立暨南國際大學資訊管理學研究所，2001。
21.孫珮瑜，「應用分析網路程式建立甄選學生衡量標準之研究」，碩士論文，中華大學科學管理學系，2002。
22.翁震宇，「全球小型記憶卡領導廠商競爭優勢之研究」，碩士論文，國立清華大學工業工程研究所，2004。
23.馬松淇，「軟性飲料業新產品開發成功因素之探討-Fuzzy AHP之應用」，碩士論文，國立中正大學企業管理研究所，2007。
24.徐彬，「台灣地區印刷電路板產業之經營績效評估-資料包絡分析法﹙DEA﹚之應用」，碩士論文，東吳大學經濟系，2004。
25.唐永成，「印刷電路板製造資料模型建構與成本分析」，碩士論文，元智大學工業工程與管理研究所，2002。
26.張舜傑，「應用層級程序分析法與灰關聯建構台灣IC設計業供應商評比模式」，碩士論文，國立雲林科技大學工業工程與管理研究所，2006。
27.張家瑞，「建立台灣地區瀝青路面網級養護管理系統-以公路局中壢工務段為例」，碩士論文，國立中央大學土木工程研究所，2001。
28.張宏億，「AHP應用於語意式人臉表情辨識系統之設計」，碩士論文，國立高雄第一科技大學電腦與通訊工程系，2005。
29.張錫華，「從DRAM產業發展經驗探討Flash Memory產業經營策略」，碩士論文，元智大學資訊管理研究所，2002。
30.曾懷恩，「設計案評選之AHP模式決策方法」，中國工業工程學會八十七年度年會論文集，458-463，1998。
31.黃意文，「應用分析層級程序法﹙AHP﹚建立產品設計評價模式之研究-以行動電話為例」，碩士論文，國立台灣科技大學設計研究所，2007。
32.黃萌義，「設備研發策略之多層級層級程序分析-以L公司為例」，碩士論文，國立中山大學管理學院高階經營碩士學程在職專班，2006。
33.詹昭雄，「績效指標品質-均衡績效指標之建立」，品質月刊，第6期，2001。
34.詹聖惠，「印刷電路板業環境績效評估指標建立之研究」，碩士論文，國立台中師範學院環境教育研究所，2002。
35.鄧振源、曾國雄「層級分析法﹙AHP﹚的內涵特性與應用﹙上﹚﹙下﹚」，中國統計學報，第27卷，第6、7期，1989。
36.劉武泰，「印刷電路板產業實施平衡計分卡之績效評估-以個案研究為例」，碩士論文，國立成功大學高階管理碩士專班﹙EMBA﹚，2003。
37.劉中光，「以資料挖掘為基建構製程品質問題診斷系統-以印刷電路板業為例」，碩士論文，元智大學工業工程與管理研究所，2002。
38.蔡美玲，「薪資管理與服務業第一線員工服務品質之關聯性研究-以餐飲業為例」，碩士論文，中原大學企業管理學系，2004。
39.蔡淑芬，「我國印刷電路板工業發展概況」，產業經濟，2001。
40.鍾宜君，「使用專利資料探討記憶卡產業之研發策略」，碩士論文，國立雲林科技大學企業管理系，2004。
41.羅招龍，「台灣Flash與Mark ROM產業競爭力之研究」，碩士論文，國立交通大學科技管理研究所，2002。
42.C. H. Cheng, “Evaluating Naval Tactical Missile Systems by Fuzzy AHP Based on The Grade Value of Membership Function,” European Journal of Operational Research, 96(2), 343-350, 1996.
43.C. H. Cheng, K. L. Yang & C. L. Hwang, “Evaluating Attack Helicopters by AHP Based on Linguistic Variable Weight, ” European Journal of Operational Research, 116(2), 423-443, 1999.
44.D. Lucarella and R. Morara, “First：Fuzzy informayion retrieval system,” J. Inf.Sci., Vol 17, No.1, 81-91, 1987.
45.D. Y. Chang, “Applications of The Extent Analysis Method on Fuzzy AHP,” European Journal of Operational Research, 95, 649-655, 1996.
46.H. J. Zimmerman, “Fuzzy Set therory and its applications,” Kluwer Academic Publishers, Boston,﹙2﹚, 1991.
47.J. J. Buckley, “Fuzzy Hierarchical Analysis,” Fuzzy Sets And Systems, 17, 233-247, 1985.
48.L. A. Zadeh, “Fuzzy Sets. Information and Control,” 8, 338-353, 1965.
49.Luis G. Vargas, “An overview of the Analytic Hierarchy Process and its applications,” European Journal of Operation Research, 48﹙1﹚, 2-8, 1990.
50.Maggie C. Y. Tam and V. M. Rao Tummala, “An application of the AHP in vendor selection of a telecommunication system,” Omega The International Journal of Management Science, Vol.29, ﹙2﹚, 171-182, 2001.
51.Martin W. Jawitz, “Printed Circuit Board Material Handbook,” New York：McGraw-Hill, 1997.
52.P. J. M. Laarhoven and W. Pedrycz, “A Fuzzy Extension of Saaty''s Priority Theory,” Fuzzy Sets and Systems, 11﹙3﹚, 229-241, 1983.
53.Thomas L. Saaty, “The Analytic Hierarchy Process,” New York：McGraw-Hill, 1980.
54.Thomas L. Saaty, “How to make a decision：The Analytic Hierarchy Process,” European Journal of Operation Research, 48﹙1﹚, 9-26, 1990.
55.W. Yn and Z. Bien, ”Design of fuzzy logic controller with inconsistent rule base,” Journal of Intelligent & Fuzzy System, Vol. 2, No.2, 147-159, 1994.