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【5】 白蓉生,電路板資訊,21, 77
【6】 白蓉生,電路板資訊,21, 71
【7】 高分子研討會（複合材料及高分子加工）第二十一屆
【8】 U.S. Patent No. 5,331,040
【9】 U.S. Patent No.3,822175
【10】 陳陵援, 化工材料, 三民書局, P107（1989）
【11】 賴耿陽譯, 塑膠大全, 復文書局, P281（1972）
【12】 James R. Edman，Dupont Company Circleville Research
Laboratory Circleville, ohio
【13】 W. Brockmann, in Durability of Structural Adhesives ed., A. J.
Kinloch, P304, Applied Science Pub., New York , 1983.
【14】 J. L. Racich and J. A. Koatsky in Boundary Layers in Thermoset
Chemistry and Properties of Crosslinked Polymers, ed., S. Labana,
P303, Academic Press, New York, 1976.
【15】 F. J. Berio and P. P. Hong, Mat. Sci. Eng., 126, 246 (1990).
【16】 W. Brockmann, in Durability of Structural Adhesives ed.,A.J.
Kinloch,p304 Applied Science Pub., New York , 1983.
【17】 W. J. Van Ooji, in Industrial Adhesion Problems, ed., D. M.
Brewis and D Briggs, P90, Wiley-Interscience Pub., New York,
1985.
【18】 H. H. G. Jellinek, in Degradation and Stabilization of Polymers,
ed. H. H. G. Jellink, Vol. 2, Elsevier Sci. Pub., P295, New York,
(1989).
【19】 J. L. Sagripanti, and M. K. Hughes-Dillon, Polym. Degrad, Stab.,
46, 241 (1994)
【20】 M. Day, J. D. Cooney, and M. Mackinnon, Polym. Degrad. Stab.,
48,341 (1995)
【21】 Y. Kamiya, and E. Niki, in Degradation and Stablization of
Polymers, ed. H. H. G. Jellinek, Vol. 1, Elsevier Sci. Pub., P348,
New York, 1989.
【22】 R. A. Sheldon, and J. k. Koshi, Adv. Cat., 25, 272 (1976).
【23】 H. H. G. Jellinek, in Degradation and Stabilization of Polymers,
ed. H. H. G. Jellinek, Vol. 2, Elsevier Sci. Pub., P295, New York,
(1989).
【1】 J. D. Webb, A. W. czanderna, and J. R. Pitts , J. Polym. Sci., Part A, 25, 3395（1987）
【25】 R. A. Sheldon, and J. K. Koshi, Adv. Cat., 25, 272 (1976)
【26】 D. L. Allara, C. W. White, R. C. Meek, and T. Biggs, J. Polym. Sci., Polym Chem., 14, 193 (1976)
【27】 D. G. Lin, J. Appl. Polym. Sci., 54, 1789 (1994)
【28】 D. L. Allara, C. W. White, and R. L. Meek, J. Polymer Science,
Polym. Chemistry ed., 14 , 93 (1976).
【29】 Y. H. Kim, J. Kim, G. F. Walker, C. Feger, and S. P. Kowalczyk,
J. Adhion Sci. Technol., 2 , 95 (1988).
【30】 K. Kelley, Y. Ishino. and H. Ishida, Thin Solid Films, 154, 271
(1987).
【31】 H. G. Linde, J. Appl. Polym. Sci., 40, 2049 (1990).
【32】 Y. H. KIM,G. F.WALKER, J.KIM, and J. PARK,J. Adhion. Sci. Tech, Vol. 1, no. 4 ,pp331-339 (1987).
【33】 M. C. Burrell, P. J. Codella, J. A. Fontana, J. J. Chera,and M. D.
McConnell, J. Vac. Sci. Tech., A7(1), Jan/Feb 1989.
【34】 F. K. LeGoues, B. D. Silverman, and P. S. Ho., J. Vac. Sci.
Tech., A6(4), Jul/Aug 1988.
【35】 R. H. Hansen, J. V. Pascale, T. deBenedictis, and P. M. Rentzpis,
J. Polym. Sci., PartA-1, 3 , 2205 (1965).
【36】 T. H. Meltzer, J. J. Kelly, and R. N. Goldey, J. Appl. Polym. Sci.,
3 , 84 (1960).
【37】 D. L. Allara and R. F. Roberts, J. Catalysis, 45, 54 (1976).
【38】 J. C. Bolger, R. W. Hausslein, and H. E. Molvar, International
Copper Research Assoc., Project No. 172, Final Report, P.2 (1971).
【39】 J. C. Bolger and A. S. Michaels in Interface Conversion for
Polymer Coatong, P. Weiss and G. D. Cheever ed., P18, American
Elsevier Publishing Co. Ins., New York, 1968)
【40】 J. M. Black and R. F. Blomquist, Modern Plastics, 33, 225 (1956).
【41】 J. Nguyen and E. Byrd, J. Coating Tech., 59, 39 (1987).
【42】 S. G. Hong, Polym. Degradation and Stability, 48, 211(1995)
【43】 S. G. Hong and T. C. Wang, J. Appl. Polym. Sci., 52, 133(1994)
【44】 Gi Xue, Peiyi Wu, Qinpin Dai, and Rongshi Cheng Die
Angewandte Makromolekulare Chemie , 188,（1991）, P51-
61(Nr.3090).
【45】 J. L. Koenig ed, Spectroscopy of Polymers， Am. Chem. Soc.,
Washington,1992.
【46】N. J. Harrick, Internal Refaction Spectroscopy, Wiley., New York,
1967.
【47】N. J. Harrick and F. K. Du Pre, Appl. Opt., 5 , 1739 (1996).
【48】D. J. Carlesson and D. M. Wiles, Can. J. Chem., 48 , 2397 (1970)
【49】B. K. Kokta, J. L. Valade and W. N Martin, J. Appl. Polym. Sci.,
17, 1（1973）
【50】K. Kelley, Y. Ishino and H. Ishida, Thin Solid Film, 154, 1271
(1987）
【51】J. H. Flynn, Polym. Eng. Sci., 20, 675（1980）
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