臺灣博碩士論文加值系統

台灣電路板產業的屬性是屬代工性質，即接受客戶委託負責生產空板，因此，生產時效的爭取與成本的控制即成台灣電路板廠商獲利的指標，但是目前台灣電路板產業的製造途程規劃均是由人工來進行，如此不但無法掌握成本與時效，在面對電路板細線小孔與多層化的趨勢之下，如何及時針對產品個別的差異提供符合效率與成本考量且彈性的製造途程就成為一重要課題。
針對此一問題本研究提出一系統性的製造途程分析方法找出各種可行途程，並對各個可行途程之優劣作一探討。本研究以產品的組合結構為基礎做為製造途程規劃的基本架構，並以盲埋孔的分佈狀況來決定壓合的順序，根據此架構與順序配合以各種的製程技術來找出各個可行的途程。最後，提出三因子加權分析法從品質、成本與加工時間三個角度來評估製造途程之優劣，而藉由因子評比與權重的設定，可更彈性與更經濟的找出適合產品本身特質的途程。此法可有效的縮短設計週期與降低生產成本，並在這樣的前提之下找出最符合使用者期望與產品特質的製造途程。

The attribute of the Taiwan PCB industry is belong to the Original Equipment Manufacturing（OEM）, namely accept client refer to produce bare board. Therefore, it is important to fight for produce time and grasp of the cost, but the manufacturing routing planning of the current Taiwan PCB industry all proceed from the manual. To face the circuit board become fine thread、small eyelet and Multilayer, how aim at the discrepancy of the product individual to provide a efficiency、economically and flexibility manufacturing routing may become a cardinal lesson.
Aim at this problem this research drawing out a systematicness manufacturing routing analysis method to find out every workable routing and studying each workable routing’s quality. This research is used as the basic frame that manufacture routing planning regarding the assemble structure of the product and use the distribute condition of buried and blind holes to decide the laminate sequence. According to this frame and sequence to harmony with various processing technique to find out each workable routing. Finally, use “Three Factor Weight Analysis Method” from quality、cost and process time three aspect to estimate the quality of each manufacture routing. By setting factor score and weight we can get a routing who fit production’s characteristic more flexibly and economically. This method can hold true of shortening designing cycle and bring down production cost. And under this premise to find out the manufacturing routing that match user''s expectation and product attribute most.

第一章 緒論……………………………………………………………..1
1.1 研究背景……………………………………………………….1
1.2 研究動機……………………………………………………….8
1.3 研究目的……………………………………………………...11
1.4 問題定義……………………………………………………...12
1.5 研究範圍……………………………………………………...14
1.6 論文內容架構………………………………………………...15
第二章 文獻探討………………………………………………………16
2.1 印刷電路板簡介……………………………………………...16
2.1.1 印刷電路板的沿革……………………………………16
2.1.2 印刷電路板的定義……………………………………18
2.1.3 印刷電路板的分類……………………………………19
2.1.4 印刷電路板的應用領域………………………………22
2.1.5 印刷電路板使用的原料………………………………23
2.1.6 印刷電路板的未來趨勢………………………………24
2.2 印刷電路板製程簡介………………………………………...25
2.2.1 電路板製程分類………………………………………26
2.2.2 正片製程與負片製程…………………………………29
2.2.3 全板電鍍法與線路電鍍法……………………………32
2.3 印刷電路板製造途程規劃…………………………………...38
2.4 文獻探討結語………………………………………………...41
第三章 研究方法………………………………………………………43
3.1 前言…………………………………………………………...43
3.1.1 研究用語定義…………………………………………44
3.1.2 研究方法簡介…………………………………………46
3.2 工作單元的定義……………………………………………...49
3.3 工作站的定義………………………………………………...63
3.4 產品組合結構分析…………………………………………...68
3.5 壓合次序與各層加工順序的決定…………………………...79
3.5.1 名詞定義………………………………………………80
3.5.2 參數定義………………………………………………81
3.5.3 輸入條件………………………………………………82
3.5.4 壓合次序搜尋法則……………………………………82
3.5.4.1 CCL壓合次序搜尋法則……………………….82
3.5.4.2 RCC壓合次序搜尋法則……………………….87
3.5.5 電路板各層加工順序搜尋法…………………………92
3.6 PCB製造途程分析法…………………………………………95
3.6.1 工作節點定義…………………………………………95
3.6.2 節點屬性定義…………………………………………97
3.6.3 PCB製造途程分析法之分析步驟…………………..101
3.6.3.1 第一類產品之PCB製造途程分析法分析步驟………………………………………………………102
3.6.3.2 第二類與第三類產品之PCB製造途程分析法分析步驟…………………………………………………105
3.6.3.3第四類產品之PCB製造途程分析法分析步驟………………………………………………………107
3.6.3.4第五類產品之PCB製造途程分析法分析步驟………………………………………………………110
3.7 三因子加權分析法………………………………………….114
3.7.1 評估量的決定………………………………………..115
3.7.2 參數定義……………………………………………..117
3.7.3 節點先行法…………………………………………..118
3.7.4 設備先行法…………………………………………..119
3.7.5 三因子加權分析法之分析步驟……………………..121
3.7.6 可行途程效能之評估………………………………..122
第四章 系統設計與實例說明………………………………………..124
4.1 系統設計…………………………………………………….124
4.1.1 資料庫的建立………………………………………..124
4.1.2 程式的設計…………………………………………..125
4.2 實例說明…………………………………………………….127
4.2.1 實例一………………………………………………..128
4.2.1.1 PCB製造途程分析法…………………………128
4.2.1.2 三因子加權分析法…………………………...130
4.2.1.3 討論…………………………………………...135
4.2.2 實例二………………………………………………..137
4.2.2.1 PCB製造途程分析法…………………………137
4.2.2.2三因子加權分析法…………………………….140
4.2.2.3討論…………………………………………….142
4.2.3 實例三………………………………………………..143
4.2.3.1 PCB製造途程分析法…………………………144
4.2.3.2 三因子加權分析法…………………………...146
4.2.3.3 討論…………………………………………...149
4.2.4 實例四………………………………………………..151
4.2.4.1壓合次序的決定……………………………….151
4.2.4.2各層加工順序搜尋法………………………….154
4.2.4.3 PCB製造途程分析法…………………………158
4.2.4.4 三因子加權分析法…………………………...162
4.2.4.5 討論…………………………………………...165
4.2.5 實例五………………………………………………..167
4.2.5.1 壓合次序與各層加工順序的決定…………...168
4.2.5.2 PCB製造途程分析法…………………………172
4.2.5.3 三因子加權分析法…………………………...176
4.2.5.4 討論…………………………………………...180
4.3 總結………………………………………………………….183
第五章 結論…………………………………………………………..185
5.1 前言………………………………………………………….185
5.2 多層印刷電路板製造途程規劃方法的重要性與急迫性….185
5.3 本研究的特性與貢獻……………………………………….185
5.4 未來展望…………………………………………………….188
參考文獻………………………………………………………………190

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