電子工業近幾年來已成為世界上各個先進國家科技能力的表徵，而印刷電路板乃是電子產品各種零件得以發揮其功能的關鍵介面，在電子工業上素有“電子系統產品之母”的稱號。台灣在過去三十年間，經過電路板業者努力不懈，改進製程技術、提昇產品品質與強化企業管理，結合台灣電子產業上、中、下游共同努力，成功地將台灣帶上國際舞台，更使台灣電路板總產值及總產量均高居世界第三。
以往對於印刷電路板排程之研究多著重於單一製程作探討，缺乏對製程整體性的排程研究。由於印刷電路板的生產過程相當冗長與複雜，且具有許多生產因素需要考慮，使得PCB生產排程問題充滿不確定性。本研究以實際PCB製造廠生產線為目標，運用模擬軟體eM-Plant 7.0建構印刷電路板生產線模型，透過廠商所提供真實的歷史數據與現場生管人員的訪談，整理與分析建立模擬模型時所需的參數數據，同時將現場各種生產因素包括派工法則、瓶頸漂移、作業外包、緊急訂單與批量切割大小列入考量，並利用不同的績效衡量指標進行結果分析，期能供給現場決策者立即可行之解決方案。

Electronics industry has become the totem of technological capabilities of most highly developed countries for the past few years. On the other hand, the printed circuit boards are instrumental interfaces for all kinds of components of electronic products.　As a result, the printed circuit boards are inherited with the nickname “ mother of electronic system products . “The industry of Printed Circuit Board in Taiwan promoted the technique of manufacturing, made the quality of products better, and strengthened the business administration during the past thirty years. Taiwan is successfully viewed on the international stage by them. The total value output and output of PCB is the third in the world.
Most research on Printed Circuit Board (PCB) scheduling problem in the literature focus on a single procedure, and is deficient in considering the entire manufacturing process. Due to the lengthy and complicated production process, PCB production scheduling problem is resplendent with uncertainty. The goal of this research by cooperating with a PCB factory is to establish a simulation model of the PCB production line using the eM-Plant simulation software. We analyze the historical data provided by the company and interview with the factory workers to determine the parameter values. With a more complete idea of the range of applicability and a close-to-the-actual-problem simulation, this study also considers different scenarios which may occur in the factory, and evaluate the performance of the system by different measures in order to provide decision makers more realistic alternatives.

中文摘要 ..I
英文摘要 II
誌 謝 III
目 錄 IV
表目錄 VII
圖目錄 IX
第一章 緒論………………………………………………………….……….…….1
1.1研究背景與動機……………………………………...………….…….1
1.2研究目的…………………………………...…………...……….….….3
1.3研究範圍……………………………….……...………...………….….4
1.4研究假設與限制……………………………………………………….5
1.5研究架構與流程……………………………………………………….6
第二章 文獻探討…………………………………………………………..……….8
2.1系統模擬……………………………………………………………….8
2.1.1模擬之意義…….…………………...………………………..….8
2.1.2模擬應用的範圍……………………………....………….……..9
2.1.3模擬的優缺點……………………...…………….....…………..11
2.1.4模擬的程序………………………...………………………...…13
2.1.5模擬應用於排程之相關文獻…………………....…..…………14
2.2排程與工作指派……….…………………………………..….………19
2.2.1生產排程之簡介……………………..……………………….…19
2.2.2工作指派法則…………………….……….……..………......….21
2.2.3績效評估準則……………………...…..….……....…….…..….24
2.2.4排程於印刷電路板產業相關文獻探討………………….….....26
第三章 印刷電路板產業介紹………………………………………….…….…...30
3.1產業現況………………………………………………………….......30
3.2印刷電路板之分類與應用……………………………………….…..32
3.2.1單層板………………………………………..…...……………32
3.2.2雙面板………………………………………..…...….……...…34
3.2.3多層板………………………………………….....….……...…36
3.3印刷電路板之製造流程………………………………...….……...…38
第四章 模型建構與驗證………………………………………….…….……...…44
4.1 研究方法描述…...........……………...…………………….……...…44
4.2印刷電路板生產排程問題之描述………………...……….……...…44
4.2.1 訂單交期問題……………………………………….……...…45
4.2.2 緊急訂單問題……………………….…..…….…....……....…45
4.2.3 迴流問題……………………………………...….….…...……45
4.2.4 瓶頸漂移問題…………………...……….………….…...……46
4.2.5 外包問題…………………………….…..…….…....…...….…46
4.2.6 批量分割問題…………………………………………………47
4.3 模擬輸入資料說明…………………………………………………..47
4.3.1 產品資料………………………………………………………48
4.3.2 加工製程資料……………………….…..…….…...……….…48
4.3.3 訂單內容……………………………………...….……………50
4.3.4 訂單到達過程…………………...……….……………………51
4.3.5 加工時間…………………………….…..…….…...……….…51
4.3.6 實驗條件………………………………………………………52
4.4 方案模擬與績效指標……………...……………...…………………53
4.5 模擬之確認與驗證………………...……………...…………………54
第五章 實驗與分析……………………………………………….………………58
5.1 派工法則之比較………………...……………...……………………58
5.2 瓶頸作業之分析………………...……………...……………………60
5.3 作業外包之影響………………...……………...……………………63
5.4 緊急訂單之影響………………...……………...……………………67
5.5 批量切割之比較…………………...……………...…………………70
第六章 結論與建議……………………………..……………………………...…75
6.1 結論………………...…………………………...……………………75
6.2 未來方向與建議………………...……………...……………………77
參考文獻………………………………………………….………………………..78
表目錄
表2.1 模擬的應用範圍…………………………………………………….……...9
表2.2 常用的派工法則…………………………………………………….….....22
表2.3 常用的排程績效衡量準則指標……………………………………...…...25
表3.1 2000/2001 年台灣印刷電路板產品層別比較…………………..….…..31
表3.2 印刷電路板產品發展趨勢分析……………………………………...…...31
表3.3 單層板應用產品分類表……………………………………………...…...33
表3.4 雙面板應用產品分類表……………………………………………...…...34
表3.5 雙面板應用產品分類表……………………………………………...…...36
表3.6 印刷電路板工作站與製程作業表…………………………………..…...42
表4.1 產品資料表……………………………………………………………......48
表4.2 訂單內容表………………………………………………………...……...51
表4.3 產量模型驗證表…………………………………………………...……...56
表5.1 十次平均之完工時間……………………………………………...……...59
表5.2 十次平均之等待時間……………………………………………...……...59
表5.3 十次平均之產出量………………………………………………...……...59
表5.4 十次平均之製程利用率…………………………………………...……...61
表5.5 瓶頸漂移觀察表…………………………………………………...……...62
表5.6 鑽孔製程外包比較表……………………………………………...……...63
表5.7 鑽孔製程外包對在製品批量之影響……………………………...……...66
表5.8 內檢站與鑽孔站皆外包百分之五十比較表……………………...……...66
表5.9 插入緊急訂單之完工時間表……………………………………...……...68
表5.10 緊急訂單對瓶頸作業之影響表…..……………………………...……...69
表5.11 瓶頸外包對緊急訂單之完工時間影響…………………..……...……...70
表5.12 批量切割方案表…………..……………………………………...……...71
表5.13 完工時間比較表…………………………………………….…………...72
表5.14 等待時間比較表…………………………………………….…………...72
表5.15 製程利用率比較表………………………………………….…………...73
表5.16 在製品批量比較表………………………………………….…………...74
圖目錄
圖1.1 研究流程……………………………..……………………..………..…...… 7
圖3.1 典型單層板製造流程圖……………..……………………..……….………33
圖3.2 典型雙面板製造流程圖……………..……………………..……….………35
圖3.3 典型多層板製造流程圖……………..……………………..……….………37
圖4.1 機台迴流示意圖……………………..……………………..……….………46
圖4.2 FB產品製造流程圖…………...…………..……...……….…...….………49
圖4.3 GA產品製造流程圖…………...…………..……...……....…...….………49
圖4.4 DA產品製造流程圖…………...…………..……...……....…...….………50
圖4.5 BC產品製造流程圖…………...…………..……...……....…...….………50
圖4.6 績效值與時間之變化關係圖………..…………………...…..….…………52
圖4.7 製程模型圖……………………..………………………...…...……………55
圖5.1 外包程度與完工時間關係圖…..………………………...…...……………62
圖5.2 外包程度與製程利用率關係圖…..……………………...…...……………65
圖5.3 外包程度與等待時間關係圖..…………………….......…..…..…...………65
圖5.4 外包程度與等待時間關係圖..………………………...…….…..…………65
圖5.5 外包程度與產出量關係圖..………………………...……...…….…...……66
圖5.6 緊急訂單承受能力圖..……………………....……...……...……....………69

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